興櫃：達明(4585)參展Automate 2025，展出最新AI協作應用

達明機器人(4585)於今年Automate 2025展會中重磅展出最新智慧自動化成果。達明機器人指出，將展示多項以AI驅動的實際應用場景，包括高速飛拍檢測、半導體晶圓盒搬運、智慧焊接，以及兼具長距與輕量的新產品 TM6S 協作機器人。

達明機器人指出，此次展示的「Flying Trigger 飛拍檢測」技術，結合AI與視覺演算法，可於工件移動過程中即時完成缺陷辨識與品檢作業，實現零停機自動化品管。該系統在客戶導入後，平均可減少40-50%的檢測時間，大幅提升 cycle time與整體產線效率。應用場景涵蓋汽車座椅零組件與伺服器品質檢查，降低人為誤判與人工成本，為高速、精密檢測提供最佳解方。

隨著台積電等台灣指標半導體企業加碼投資美國，達明機器人也積極投入在地半導體產業的合作與應用拓展。達明機器人指出，與自動化領導廠商MSI合作整合AMR自主移動機器人與協作手臂，導入晶圓盒搬運、無塵室自動上下料等應用，打造智慧且彈性的自動化解決方案。此外，也與全球封裝測試大廠ASMPT 展開策略結盟，深化半導體後段製程的自動化應用，共同推動高階產線智慧升級。

此次展會將全球首度亮相TM6S協作機器人，擁有1800mm超長臂展，機身重量僅35.5公斤，具備高重複精度與靈活運動能力。其長距離、輕量化的設計，能大幅擴展應用場域，特別適合空間有限、工件範圍大的工作站環境。

達明機器人攜手美國焊接技術專家AMET Inc.，共同展示AI驅動的智慧焊接協作方案。此方案適用於造船、大型鋼構、能源設備等對焊接品質與一致性要求極高的產業，能有效提升焊接自動化水準與產線彈性。

面對全球製造版圖的變遷，達明機器人持續加強北美市場的在地支援與合作，並強調將繼續為客戶提供工程支援、教育訓練和客製化解決方案。

達明機器人表示，達明的AI協作機器人已廣泛應用於半導體、電子組裝等高度自動化產業，具備高度彈性與即戰力，能快速導入各類產線需求，將繼續與美國當地夥伴密切合作，協助客戶打造智慧製造的競爭力。